英维克申请导热灌封胶及电器设备专利, 提高电器设备的维修便捷性
金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市英维克科技股份有限公司申请一项名为“导热灌封胶及电器设备”的专利，公开号CN119899630A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请涉及电子散热技术领域，尤其涉及导热灌封胶及电器设备，所述导热灌封胶包括导热骨架和导热胶，所述导热骨架由多根导热纤维构成，所述导热胶填充于所述导热骨架中。本申请的导热灌封胶中，导热骨架由多根导热纤维构成，多根导热纤维相互交错接触形成传热通道，相比于传统的球形粉体导热填料，通过导热纤维形成的传...
金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市英维克科技股份有限公司申请一项名为“导热灌封胶及电器设备”的专利，公开号CN119899630A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及电子散热技术领域，尤其涉及导热灌封胶及电器设备，所述导热灌封胶包括导热骨架和导热胶，所述导热骨架由多根导热纤维构成，所述导热胶填充于所述导热骨架中。本申请的导热灌封胶中，导热骨架由多根导热纤维构成，多根导热纤维相互交错接触形成传热通道，相比于传统的球形粉体导热填料，通过导热纤维形成的传热通道的空间更大，热阻更低，更有利于提高导热灌封胶的导热性能；另外，导热纤维形成的传热通道的空间更大，会使得灌封时导热胶的流动性更好，更容易对狭小空间进行填缝，且导热灌封胶固化后的硬度会更低，导热灌封胶拆卸（从壳体中取出）时的阻力会更小，更容易拆卸，能够提高电器设备的维修便捷性。
天眼查资料显示，深圳市英维克科技股份有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本74382.2694万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市英维克科技股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目792次，财产线索方面有商标信息145条，专利信息1299条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
